SEMI:42座晶圓廠今年投產 陸企增幅與數量最多

SEMI:42座晶圓廠今年投產 陸企增幅與數量最多

晶圓示意圖。 圖/聯合報系資料照片

國際半導體產業協會(SEMI)昨(4)日發佈最新報告指出,2022年至2024年全球半導體業共有82座新晶圓廠投產,今年爲新廠量產最高峰,共有42座新廠加入,推升今年全世界半導體晶圓廠總月產能首度突破3,000萬片8吋約當晶圓,創新高,陸企產能增加幅度與數量最多。

挺过外流片风波 梁云菲自揭心境:一切都过去了

法人指出,陸企因受美國出口禁令影響,無法擴張先進製程能量,因而強攻成熟製程,但疫情過後成熟製程供過於求問題嚴重,價格壓力大,陸企成熟製程產能持續放大,後續勢必會採持續降價策略搶單,聯電(2303)、世界先進、力積電等以成熟製程爲主力的臺廠承壓。

根據SEMI最新報告,全球半導體產能2023年約成長5.5%、達每月2,960萬片8吋約當晶圓,預估今年將再增加 6.4%,首度突破3,000萬片8吋約當晶圓大關,創新高。

華碩董座施崇棠喊話:發起攻擊的時候到了

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示,全球市場需求走向復甦,加上各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長。此外,半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成爲半導體產能成長的關鍵催化劑。

SEMI最新報告指出,2022年至2024年全球半導體業將有82座新廠投產,涵蓋4吋至12吋廠,當中有超過半數、共42座會在今年加入量產,爲最高峰。至於2022年與2023年則分別有29座、11座。

值得注意的是,在官方資金挹注與其他獎勵措施帶動下,大陸在全球半導體產能佔比持續拉高,單就今年來看,陸企將有18座新晶圓廠開始營運,使得大陸整體半導體產能年增率將從2023年的12%提升至2024年的13%,月產能從760萬片推升至860萬片8吋約當晶圓。

臺灣則將維持全球第二大半導體產能排名,2024年月產能將由540萬片8吋約當晶圓成長至570萬片8吋約當晶圓,預計2024年起將有五座新晶圓廠投產。

南韓排名第三,預計2024年將有一座新晶圓廠投產,產能將從2023年的490萬片8吋約當晶圓,今年達510萬片8吋約當晶圓。

日本產能位居全球第四,預計2024年將有四座新晶圓廠投產,產能將從2023年的460萬片8吋約當晶圓,成長至2024年的470萬片8吋約當晶圓,年成長率約2%。

另外,美洲地區到2024年將有六座新晶圓廠投產,晶圓產能年增率將達6%,提升至310萬片8吋約當晶圓。歐洲和中東地區在2024年將有四座新晶圓廠投產,預計將增加3.6%產能,達270萬片8吋約當晶圓。東南亞2024年將展開四座新晶圓廠投產,預計產能將增加4%,來到170萬片8吋約當晶圓。

我的明星老師 小說

中高齡婦女重返職場 傳承太魯閣族傳統織布文化