2030半導體之王夢碎?三星4奈米陷關鍵困境 臺積電不怕超車

2030半導體之王夢碎?三星4奈米陷關鍵困境 臺積電不怕超車

三星電子。(圖/達志影像)

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2021年半導體產業迎來大好行情,其中,南韓科技大廠三星電子睽違10 個季度、2021年第二季擠下英特爾成爲半導體營收冠軍後,繼續坐穩寶座。不過,從三星電子的營收項目來看,最大部分還是來自於記憶體銷售,想力拚2030年成爲等系統半導體龍頭,還有很大一段差距。

三星電子去年合併營收達279兆韓元(約6.42兆元新臺幣)、年增17.83%,創下歷史新高。其中,半導體部門營收達94.16兆韓元、年增29%。不過,財報也揭露,三星雖然沒有公佈晶圓代工業務的營收與獲利,但提及資本支出擴張下,可能拖累整個半導體部門獲利表現,也就是說,雖然三星在記憶體業務的銷售與獲利能力仍無人比擬,但也是利用這部分的獲利大力挹注晶圓代工業務發展。

三星積極爭取國際IT大廠的訂單,甚至在日前市場傳出,延續與電動車大廠特斯拉長期合作關係,新一代供應自動駕駛系統處理器HW4.0交付給三星7奈米制程,臺積電依舊無緣。三星透過一站式晶片服務陸續取得歐美客戶青睞

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電動車大廠特斯拉預計新一代供應自動駕駛系統處理器HW4.0,在生產成本、長期合作等多方考量下,最終仍選擇與三星合作,臺積電依舊無緣。三星透過一站式晶片服務陸續取得歐美客戶青睞,包括Google今年發表的Pixel 6 / 6 Pro手機,所搭載的自研處理器晶片Tensor,就是以三星處理器Exynos 9855爲基礎設計,三星也因此獲救,至少在晶圓代工業務獲得一部份客戶長期青睞。

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研調機構集邦科技報告顯示,2021年第三季晶圓代工領域仍由臺積電以53.1%市佔率穩坐第一,並較上季上升0.2個百分點,三星則是以17.1%市佔率居次、卻季減0.2個百分點。據《BusinessKorea》先前報導,臺積電掌握晶片荒機遇,反攻車用半導體市場,三星則是專注在智慧型手機晶片代工,導致雙方差距拉大,業界人士強調,三星應該更專注在車用晶片領域的投資,縮小雙方差距。

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三星則是搶先在2022年上半年量產3奈米GAA技術,臺積電預計要等到今年下半年纔會開始量產3奈米制程,甚至是延續使用FinFET電晶體架構,但在今年智慧型手機市場以4奈米制程做爲5G旗艦機主流製程節點,臺灣IC設計大廠聯發科去年底推出天璣9000、採用臺積電4奈米制程,高通則是發表Snapdragon 8 Gen 1、採用三星4奈米制程,但目前流出的跑分數據來看,聯發科似乎也在5G市場扳回一城,拼上手機AP市場龍頭在5G的最後一塊拼圖。

至於三星最新發表的三星4奈米制程的Exynos 2200,GPU採用AMD的RDNA 2 架構,在圖形運算有更強大的效能表現,但這塊處理器發表卻一波三折,先是去年的宣傳影片三星沒有公佈發表時間,之後宣佈將在1月11日發表卻延宕,終於在近期正式發表,並壓線趕上Galaxy S22 系列於年後發表的時程,但卻已經讓市場懷疑三星在4奈米制程良率表現問題,加上先前三星聲稱3奈米制程的良率正在追上4奈米制程,3奈米制程的量產狀況恐怕也得面對更多檢視。

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相比之下,臺積電正視3奈米制程的確面臨更多研發壓力,除了在製程技術提升努力下,進行EUV改良計劃,還有導入先進封裝技術,以及延續成熟的FinFET技術,根據臺積電總裁魏哲家在先前法說指出,3奈米制程主要應用在高效能運算(HPC)與智慧型手機領域,比起5奈米制程,客戶參與度更高,預計是5奈米制程之後,另一代產能規模龐大的製程節點,貢獻營運效益可期。根據先前臺積電敘述,3奈米制程較爲明顯的貢獻營收預計落在2023年第一季,預計首波產能由英特爾、蘋果對分。

也就是說,三星面對的問題至少有在今年上半年穩定3奈米產能與良率,以及在下半年與臺積電的4奈米制程之爭,市場傳聞高通將把型號爲SM8475的Snapdragon 8 Gen 1 Plus交付給臺積電4奈米制程,甚至今年AMD的Zen4架構處理器、NVIDIA最新的RTX 40系列,皆用於臺積電5奈米制程,三星想要靠3奈米GAA技術拉近與臺積電的技術差距難度相當高,甚至若沒有穩住產能、良率表現而翻車,雙方預計在2025年量產2奈米制程,甚至英特爾也迎頭趕上、加緊先進製程進度,屆時3巨頭將分出高下,但就目前在技術、良率、量產規模甚至是市佔率來看,臺積電還是掌握更多的優勢。

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